英特尔向本年的国际电子器件集会（IEDM）提交了几篇研讨论文，强调了他们追求新的2D晶体管资料和3D封装解决方案的筹划。这一些新信息撑持了首席执行官PatGelsinger之前关于英特尔行将开展的微架构设计立异的声明。据英特尔的GaryPatton称，新的进度将在可预感的将来连结摩尔定律的生机。
本年早些时候，NVIDIA的黄仁勋正在4000系列发布会的问答环节中再次宣告摩尔定律已逝世。这一猜测取他正在2017年北京GPU手艺大会上的近似声明相照应。
该公司提交的2023年IEDM研究报告强调了几种工艺、资料和技能，能够作用这家半导体巨子撑持他们之前关于到2030年托付基于芯片的万亿晶体管处理器。
英特尔的新晶体管和封装技术研究关键集合正在推动CPU的性能和效力，缩小传统单片处理器和基于芯片的新设计之间的间隔。提交的资料中提出的一些观点包含：大大减少小芯片之间的间隙以进步性能，即便正在失去电源后还能连结其状况的非易失性晶体管，和新的可堆叠存储器解决方案。
英特尔副总裁兼元件研讨（CR）和设计启用部总经理加里·巴顿说："自晶体管发现以来的75年里，推进摩尔定律的立异持续处理世界上成倍增长的测算需求。正在IEDM2022上，英特尔正正在展现打破当前和将来的阻碍所需的前瞻性思维和详细的研讨进展，知足这类永不知足的需求，并正在将来几年坚持摩尔定律的生机。"
CR小组的研讨已肯定了新的工艺和质料，对推进公司靠近其万亿晶体管的里程碑至关重要。该公司最新的混淆键合研讨显现，取前一年的申报相比有10倍的革新。英特尔提交的质料所展现的其他研讨包含运用厚度没有跨越三个原子的新型质料的设计，能够垂直安排正在晶体管上方的存储器，以及对可能对量子数据存储和检索发生负面影响的接口缺点的更多理解。
英特尔的元件研讨小组是公司内部开辟新的和突破性技能的领导者。部件研讨组的工程师们创造和开辟新的质料和办法，撑持半导体制造商正在连续的战役中把技能缩小到原子标准。该小组卖力英特尔的极紫外光刻（EUV）技能，该技能关于英特尔继承缩小节点尺寸与此同时进步团体半导体本领是不可或缺的。该小组的工作和时间表平常比贸易上可以用的技能抢先5到10年。