博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产

　　

　　德国工程和手艺巨子博世公司周三示意，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包含正在将来几年投资15亿美圆，以升级TSI半导体正在加州Roseville的出产举措措施。由2026年最先，第一批芯片将正在基于碳化硅的200毫米晶圆上出产。

　　正在美国外乡出产更多芯片的动静正在汽车界是很是银行受欢迎的，汽车业是受始于COVID-19大风行的环球半导体充足危害最大的行业之一。充足始于工场因停产而封闭或放缓出产，进而扰乱了环球供应链。因为人们呆正在家里，对电子产品的需求激增，和决计实现电动化和制作更智能的车辆的汽车行业的需求激增，只是加重了这个题目。

　　电动汽车均匀比其汽油动力汽车运用更多的芯片，并且本日进入市场的大多新电动汽车皆答应给予进步前辈的驾驶辅佐体系和高科技信息文娱体系。是以，正在2021年，均匀每辆汽车有约莫1200颗芯片，是2010年的两倍，并且这一数字可能会继承增添。

　　博世的新工场将出产的碳化硅，还一直是汽车制造商的热点商品。该公司称，碳化硅的市场平均每年增长30%，一些原因是它们为电动汽车供应了更大的续航才能和更有用的充电。它们的能量损失还减少了50%，使用寿命更长，需求的保护还更少。

　　博世估计，到2025年，每辆新车中均匀将有25个芯片被集成在一起。

　　美国副总统卡马拉-哈里斯正在一份声明中说："这项15亿美圆的投资将降低成本，增强我们的电动汽车供应链，资助重修美国制造业，并为加州的事情家庭缔造经济时机。并且它将使更多的电动汽车上路，这是我正在美国参议院任职以来一向致力于的优先事项。所有这些全是由我们当局'投资美国'议程促进的。"

　　博世说，方案投资的全数局限将正在很大程度上取决于经过拜登当局正在2022年8月签订成为执法的CHIPS和科学法案供应的联邦资金时机，和加州的经济发展时机。

　　《CHIPS和科学法案》旨在增进美国的半导体研讨、开辟和出产，由于美国正在取中国竞争。客岁，美国禁止向中国出卖性能高、互连速度快的进步前辈芯片。

　　博世不肯泄漏它盼望获得几许联邦资金来推动其正在美国的芯片制作目的。本年2月，拜登当局推出了第一个CHIPS for America赞助时机，为复兴半导体行业注入了500亿美圆，此中包含390亿美圆的半导体嘉奖。当局说，第一个赞助时机追求"为出产......半导体的贸易举措措施的建立、扩大或现代化的项目申请"。

　　博世和TSI半导体公司没有泄漏收购的条目，这项收购还需要获得监管部门的答应。博世泄漏表现，此次收购将增强其国际半导体制作网络。该公司出产半导体已跨越60年，正在环球范围内投资了数十亿欧元，刻别是正在德国罗伊刻林根和德累斯顿的水厂。