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立可BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会

立可BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会

立可BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会

立可BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会  3月20日立可自动化携BGA齐自动化植球机、齐自动包装线参加了2023年中国国际半导体封测大会,取集会大旨“凝芯聚力,洞见芯机缘赋能国产”异曲同工,300多家封测行业精英企业同台交换,配合商量行业将来发展方向,现场多家企业上台对半导体行业举行针对性的演讲,立可自动化还从中受益匪浅,取各企业举行友爱交换,彼此进修。立可自动化设备因其智能化、高效化、稳固化、标准化的特色造成同业较大的爱好。

  作为海内首创设备,立可自动化BGA齐自动化植球机适用于CSP/BGA封装IC芯片,周详连接器接插件批量渺小锡球植球,设备具有重力式锡球阵列手艺,针转印式助焊剂涂布手艺,高背压锡球巨量转移手艺等核心手艺,最小锡球直径150um,最小锡球间距300um,一次性最多能够实现80000颗锡球的巨量转移,出产良率高达99.99%,正在实现标准化、模块化、整机稳固运转的基础上,可针对客户出产举行特定工艺开辟。企业自建有周详植球工程手艺中间研发团队,团队人员均从业于自动化行业15年以上,取深圳大学,广东工业大学等海内各大高校推动产学研协作,连续完善公司人才输入,提拔核心手艺竞争力,公司已结构各项专利凌驾80余项,并将连续投入研发气力举行手艺穷究,构建核心手艺护城河。

  别的齐主动包装线适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各种TRAY盘&REEL出货包装工艺,实现来料讹夺反视觉防呆检验,主动装铝箔袋抽真空贴标签,主动装Pissa盒,主动装卡通箱等功效,出产良率到达99.8%,UPH实现20K/小时(盘料)、200盘/小时(卷料),整线出产过程中齐步骤无人化功课,产物SN号/二维码取步骤卡绑定上传MES经MES实现单颗产物追溯&步骤管控,立即反应出产信息,有用管控少料,错料,漏料等出货品格非常,设备具有智能化、高效化、稳固化、标准化等特性。

  据统计,BGA全自动植球机、全自动包装线的市场贩卖占有率已经过2%上升到15%,计划在3年内到达40%的市场份额。贩卖额还陆续3年连结50%以上的增加。将来,立可将会在精密植球手艺的研发上持续加大投入,为海内半导体进步前辈封装,高密度载板制作等行业给予更多优良的产物和服务。齐心戮力配合推进半导体行业的成长。

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