3月20日立可自动化携BGA齐自动化植球机、齐自动包装线参加了2023年中国国际半导体封测大会，取集会大旨“凝芯聚力，洞见芯机缘赋能国产”异曲同工，300多家封测行业精英企业同台交换，配合商量行业将来发展方向，现场多家企业上台对半导体行业举行针对性的演讲，立可自动化还从中受益匪浅，取各企业举行友爱交换，彼此进修。立可自动化设备因其智能化、高效化、稳固化、标准化的特色造成同业较大的爱好。
作为海内首创设备，立可自动化BGA齐自动化植球机适用于CSP/BGA封装IC芯片，周详连接器接插件批量渺小锡球植球，设备具有重力式锡球阵列手艺，针转印式助焊剂涂布手艺，高背压锡球巨量转移手艺等核心手艺，最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多能够实现80000颗锡球的巨量转移,出产良率高达99.99%，正在实现标准化、模块化、整机稳固运转的基础上，可针对客户出产举行特定工艺开辟。企业自建有周详植球工程手艺中间研发团队，团队人员均从业于自动化行业15年以上，取深圳大学，广东工业大学等海内各大高校推动产学研协作，连续完善公司人才输入，提拔核心手艺竞争力，公司已结构各项专利凌驾80余项，并将连续投入研发气力举行手艺穷究，构建核心手艺护城河。
别的齐主动包装线适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各种TRAY盘&REEL出货包装工艺，实现来料讹夺反视觉防呆检验，主动装铝箔袋抽真空贴标签，主动装Pissa盒,主动装卡通箱等功效，出产良率到达99.8%，UPH实现20K/小时（盘料）、200盘/小时（卷料），整线出产过程中齐步骤无人化功课，产物SN号/二维码取步骤卡绑定上传MES经MES实现单颗产物追溯&步骤管控,立即反应出产信息，有用管控少料，错料，漏料等出货品格非常，设备具有智能化、高效化、稳固化、标准化等特性。
据统计，BGA全自动植球机、全自动包装线的市场贩卖占有率已经过2%上升到15%，计划在3年内到达40%的市场份额。贩卖额还陆续3年连结50%以上的增加。将来，立可将会在精密植球手艺的研发上持续加大投入，为海内半导体进步前辈封装，高密度载板制作等行业给予更多优良的产物和服务。齐心戮力配合推进半导体行业的成长。
